頎邦科技股份有限公司 - 104人力銀行

頎邦科技股份有限公司,頎邦科技為擁有「覆晶封裝技術」與「晶片尺寸封裝(CSP；Chip Scale Package)」此二類先進技術之專業封裝廠商，不論是自行販賣或代工生產， ...

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